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工艺流程介绍

工艺流程介绍

PVD工艺介绍


真空镀膜是在真空中把将钛、金、石墨、水晶之类的金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发等技术,在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。


与传统化学镀膜方法相比,真空镀膜有很多优点:如对环境无污染,是绿色环保工艺;对操作者无伤害;镀层牢固、膜层致密性好、膜厚均匀、膜层抗腐蚀性强、价廉物美。


真空镀膜技术中经常使用的方法主要有:蒸发镀膜(包括电弧蒸发、电子枪蒸发、电阻丝蒸发等)、溅射镀膜(包括直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频溅射等技术),这些方法统称为物理气相沉积(Physical Vapor Deposition),简称为PVD。与之对应的化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition )简称为CVD技术。


行业内通常所说的“IP”(ion plating)离子镀膜,是对PVD技术中由于各种气体离子和金属离子参与成膜过程并在其中起到重要作用,为了强调离子的作用,而统称为离子镀膜。可以不准确地认为,IP 技术是PVD技术的另一种称呼。

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